Имеется MB Asus Maximus Formula x38. Корпус большой и вместительный, можно даже сказать что это открытый стенд. Температура северного моста в простое 60 градусов (asus probe). Держать радиатор можно не более 2-3 секунд - обжигает. Стандартная термопрокладка была удалена и радиатор посажен на жидкий металл. Собственно вопрос в следующем: ставить сверху вентиль на обдув, или ЖМ плохо контактирует с поверхностью? По логике если бы был плохой контакт то радиатор был бы просто теплый. Если менять термоинтерфейс то что лучше: посадить на термопрокладку от какой-нибудь старой мамки или КПТ8 + марля?
Вот это и плохо. Наоборот, корпус должен быть закрыт, и в нем должна быть продумана циркуляция воздуха - сквозной продув
Корпус продувается хорошо. Две 120-ки на фронте на вдув и одна на выдув сзади. Забор воздуха блоком питания идет сверху и выдув сзади. Зависимость между температурой моста и продувом корпуса стремится к нулю
Напряжение немного повышено по сравнению с дефолтом, ибо проц разогнан,но опять же не настолько чтобы была такая температура. Интересует в первую очередь термоинтерфейс: прокладки со старых мамок либо кпт8 на марле? Появилась еще идея : сделать термопрокладку из теплопроводного клея "радиал" он при застывании похож на резину, но не знаю как он тепло отводит. http://images.people.overclockers.ru/19190.jpg
HTC, проц мож и не настолько а на шину давит.. думаю переразгон.. это не вторые пни и матери под них что с запасом делались..
BORNDEAD, потому что изначально там стояла именно термопрокладка, следовательно зазор между чипом и радиатором большой ( или так для экономии засунули), без каркаса паста не спасет. Про пасту + марлю на оверах вроде читал, народ делает термопрокладки таким макаром. leo, не, не переразгон. На данный момент обнаружил что датчик напряжения шалит (причем нехило), напругу снизил на мост - на 7 градусов темпа упала. Пока буду прогревать может и зря на ЖМ грешил. зы пока вроде без траблов работает. Еще и рекорд свой в марке вантадже побил, прогревая -16072 попугая
